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    【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com (原标题:深南电路(002916.SZ):FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性线上股票配资网,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片) 格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示,FC-BGA封装基板具备高多层