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    发布日期:2024-12-24 22:36    点击次数:182

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    格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示,FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片,芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。



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